Китай изисква облекчаване на износа на AI чипове за споразумение със САЩ

Китай постави условие пред САЩ да облекчат контрола върху износа на високопроизводителни чипове, важни за изкуствения интелект.

Това условие е част от преговорите за търговско споразумение. Среща на върха между президентите Доналд Тръмп и Си Дзинпин може да обсъди този въпрос.

Според източници, цитирани от „Файненшъл таймс“ и Ройтерс, китайските представители са заявили пред експерти във Вашингтон, че ограниченията върху износа на чипове с висока пропускателна способност (High Bandwidth Memory – HBM) пречат на развитието на китайски компании.

Сред тях е и Huawei. Тези чипове са ключови за високопроизводителни изчисления и развитие на изкуствен интелект.

Белият дом, Държавният департамент и китайското външно министерство не са коментирали официално исканията досега.

Американските администрации през последните години системно ограничават износа на усъвършенствани технологии за Китай.

Целта е да се забави технологичният и военен напредък на страната.

Облекчаването на износа на HBM чипове може да промени технологичния баланс между двете страни.

Това ще отвори нова страница в техните търговски отношения. За Китай това е стратегически приоритет за ускоряване на развитието в сферата на изкуствения интелект.

За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Фейсбук , групата ни за любопитни новини във Фейсбук или ни последвайте в  Telegram 

Китай изисква облекчаване на износа на AI чипове за споразумение със САЩ